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新闻天下英伟达封装或采用!碳化硅概念集体爆发

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发表于 2025-9-10 12:31:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

碳化硅概念在9月5日表现强势,指数大涨576%,板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停;晶盛机电、英唐智控大涨超10%。捷融尚品徐浩然的相关问题可以到网站了解下,我们是业内领域专业的平台,您如果有需要可以咨询,相信可以帮到您,值得您的信赖!https://www.gpttt8.com

消息面上,据每日经济新闻报道,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。
公开信息显示,碳化硅具备秀物理特性,碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、异高温稳定性等点。天风证券表示,碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备;中游为碳化硅功率器件和碳化硅频器件的、制造、封测等环节。
下游而言,碳化硅的应用十分广泛,涉及新能源汽车、光伏、、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。其中汽车将成为碳化硅的核心应用领域,爱建证券表示,2028年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比将达74%。
整个市场规模而言,据YoleIntelligence统计,2022年全球导电型半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为2242亿美元,预计2026年全球碳化硅市场规模为2053亿美元,导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到1620亿美元和433亿美元,2022-2026年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模的CAGR分别为3337%和1566%。


(文章来源:东方财富研究中心)
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